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       从表中可以看到，当PCS)从。增加至15yo1与时，陶瓷烧成体的三点弯曲强度也逐渐提高。材料T1.5强度达93约为同样裂解条件下不活性陶瓷散堆填料罢补试样罢。叁点弯曲强度的1倍。提高了材料的强度，缩短材料的致密化周期，这是由于罢补的加人一方面使烧成体的陶瓷散堆填料产率提高同时体积收缩，密度提高，孔隙率下降等因素造成的，此外，罢补的加人，改变了烧成体的微观结构，这可以从烧成体断口厂贰惭得到说明为不含罢补的素坯烧成体断口照片，可以看到，烧成体颗粒之间的结合松散，气孔分布不均匀，而且形状也很不规则，这很容易造成应力集中，导致材料强度较低，图5丑为罢1烧成体断口照片、可以发现，烧成体颗粒之间的结合相对致密。但是其中也存在较长的连续气孔通道。原因可能有两方面，第一由于生成的罢补的碳化物，和氮化物，之间的热膨胀系数不匹配。使坯体在冷却过程中产生微裂纹。第二，如上所述，罢补与笔颁厂气态裂解产物、保护气氛测反应的活性不高。当笔颁厂的裂解基本完成时，罢补才与笔颁厂气态裂解产物和狈:反应，由于陶瓷骨架已基本形成，产生的体积膨胀也必然破坏陶瓷骨架的完整性而产生微裂纹。总之，材料罢15的强度并不高，为减少微裂纹，提高材料强度，可从缓慢升温及控制降温两方面加以缓解。

       活性陶瓷散堆填料性能有效降低陶瓷素坯的气孔率表现为Ta含量越高，素坯的气孔率越低。Ta能有效提高坯体的陶瓷散堆填料产率。在先驱体中引人Ta并不能抑制坯体在裂解过程中的收缩，Ta含量越高。陶瓷烧成体的线收缩越大。因此，并不能通过引人活性陶瓷散堆填料Ta来实现先驱体陶瓷的零收缩成型。活性陶瓷散堆填料T。能有效地提高烧成体的强度。当(Ta:ACS )为15<<0l%时，材料T15的三点弯曲强度92.MPa，约为不含活性陶瓷散堆填料的陶瓷烧成体TO的1.5倍。/