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       可以看出，随着Ta含量的增加，烧成体密度和陶瓷十字环产率呈现增加趋势，这是因为在笔颁厂裂解过程中，发生了一系列的变化，高温时罢补一方面与笔颁厂裂解产生的挥发气氛和游离碳发生反应。另一方面又可与保护气氛狈:反应，形成化学计量比或非化学计量比化合物，从而提高了素坯在裂解后的质量。随着罢补含量的增加，一方面陶瓷十字环产率逐渐提高，增加了固态残留相的质量，另一方面烧成体的体积收缩逐渐增大，烧成产物密度也就逐渐增大，当迟罢补:笔颁厂)高于窜翱惫时、由于烧成体有起泡现象，因而密度增长缓慢。对于罢补碳化物和氮化物的生成，可从陶瓷烧成体罢15的搁顿得到证明，作为对比、同时给出了不含罢补的陶瓷烧成体罢翱的搁罢谱图，如图4所示。

       因此，若以C表示为固态的游离碳、CHIg)代表气态裂解碳氢化合物，那么，单一聚合物PCS的裂解反应可表示为:但是当先驱体体系中存在活性陶瓷十字环Ta时，由于随着裂解温度的升高，Ta将发生以下反应，用反应方程式可简单地描述为:此时总的反应方程式变为:其中T axC，和Tai、分别为化学计量比或非化学计量比Ta的碳化物和氮化物。从图4可看到。生成的碳化物主要是TaG，生成的氮化物主要是TaN4。此外，有些活性陶瓷十字环甚至可以与PCS共裂解时形成新的化合物相，发生新的体积效应，在此不作讨论。

       在先驱体中加人活性陶瓷十字环，一方面希望利用活性陶瓷十字环来提高先驱体的陶瓷十字环产率，控制先驱体在裂解过程的收缩:另一方面则希望能改善烧成体的微观结构，提高材料的力学性能。希望原位生成碳化物、氮化物等纳米或微米级粒子，与基体构成复相陶瓷，利用裂纹钉扎和颗粒强化作用，改善增强相与基体的界面结合、提高基体的强度和断裂韧性，研究表明，活性陶瓷十字环Ta含量对陶瓷烧成体成型性及力学性能有较大的影响。烧成体三点弯曲强度如表2所示。T7和丁30由于起泡或内部存在分层裂纹，其强度未予定。/